Le memorie si presentano nel classico blister trasparente , che consente di vedere che le memorie sono dotate di un heatsink nero con delle alette nella parte alta che già dalla prima impressione visiva ispira solidità. Il look è decisamente accattivante e aggressivo. La scritta ”Super Talent” è ben visibile, come pure un grido di battaglia quale ”Extreme Performance Memory”! Nel retro della confezione, troviamo tutte le caratteristiche tecniche e di supporto relativo alle ram.
Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore nero di tipo passivo. I dissipatori sono posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termo conduttivo, donando un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto. Le alette di dissipazione che sovrastano l'heatsink consentono di avere una superficie dissipante pari al doppio di quella che hanno i normali dissipatori, e una massa di alluminio pari al 106% sempre rispetto a quella dei normali dissipatori. Inoltre l’utilizzo di uno speciale adesivo termo conduttivo, progettato direttamente da Super Talent, assicura un passaggio di calore ottimale tra chip di memoria e il dissipatore. Un sistema di raffreddamento di questo tipo garantisce un’eccellente scambio termico, ma comporta l'innegabile difetto di creare problemi d'ingombro quando i moduli sono montati in abbinamento ad un dissipatore del processore particolarmente voluminoso.
Le memorie, hanno il dissipatore che copre entrambi i lati del PCB nel quale sono presenti i chip, non lasciando scoperto il PCB dall’altro lato. Il dissipatori, ha svolto un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniere soddisfacente il calore generato, garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di Overclock.
Il dissipatore delle ram, è molto ingombrante e potrebbe creare problemi con alcuni dissipatori ad aria di cpu…..
Il look delle memorie si presenta con la scritta ProjectX che campeggia al centro del dissipatore e con le alette di dissipazione che sovrastano il tutto. La lavorazione è in alluminio spazzolato nero.
Il dissipatore è attraversato in maniera verticale per tutta la sua lunghezza da sottili scanalature che rendono i moduli ancora più bello da vedere ed hanno una funzione pratica di facilitarne la presa. Le stesse scanalature sono riproposte sulle alette che sovrastano il dissipatore. Guardando il modulo in maniera leggermente angolata si nota che le alette sono leggermente inclinate all'indietro, per tutta la lunghezza del modulo, esaltandone ancora di più le forme.
Le memorie non prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 9-9-9-28 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.90V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.
XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte. Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria. Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli. Per poter operare correttamente, le memorie XMP richiedono l'utilizzo di una scheda madre che possieda un bios adatto. Le schede madri basate su chipset Intel “X38/X48/X58” per i processori Intel, sono in grado di sfruttare tale tecnologia. In compenso le memorie Super Talent supportano la tecnologia Enhanced Performance Profiles (EPP 2.0).
EPP 2.0 è l’acronimo di Enhanced Performance Profiles, questa tecnologia mira a rendere disponibili degli utenti timings di accesso particolarmente spinti delle proprie memorie, nel momento in cui queste sono utilizzate in particolari piattaforme certificate. Alla base troviamo la possibilità di utilizzare parte della circuiteria dei chip SPD, Serial Presence Detect, i piccoli chip che indicano alla scheda madre quali siano i timings di default programmati per il modulo memoria. parte di questa circuiteria non viene utilizzata dalle specifiche JEDEC, ed è proprio servendosi di questa che la tecnologia EPP opera. Alcuni dei parametri che vengono indicati con la tecnologia EPP alla scheda madre sono alla base di qualsiasi overclock, spinto: ad esempio, citiamo il voltaggio di alimentazione e il command rate. Grazie a tale tecnologia, quindi, la scheda madre imposta non solo i parametri base JEDEC per il modulo memoria EPP ma anche una serie di parametri avanzati, tipicamente accessibili manualmente da bios da parte degli utenti più avanzati ma che in questo caso vengono configurati automaticamente per ottenere le migliori prestazioni, secondo le indicazioni del costruttore. Ovviamente, rimane sempre accessibile la configurazione manuale delle memorie: i timings di accesso restano liberamente accessibili da bios, ovviamente a seconda di quelle che sono le opzioni rese disponibili dal bios della scheda madre utilizzata. Per poter operare correttamente, le memorie EPP richiedono l'utilizzo di una scheda madre che possieda un bios adatto. Le schede madri basate su chipset NVIDIA per i processori Intel che Amd sono in grado di sfruttare tale tecnologia.
I moduli sono costruiti basandosi su dei chip 128Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 X 128Mbit X 8=1024MB=1GB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Le ram, montano i collaudati chip Micron D9GTR.
Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.
Tabella riassuntiva Specifiche Tecniche:
Super Talent “W2000UX2GP”ProjectX
Frequenza operativa:
2000Mhz (DDR3-PC16000)
Timings:
CL9 (9-9-9-28 – 2T)
Codice prodotto:
W2000UX2GP
Componenti per modulo:
Kit da 2GB (2x1 GB) ottimizzato per il Dual Channel
