Le memorie ci sono giunte racchiuse in uno scatolone di cartone di colore bianco, con im bella evidenza il logo “Corsair”.

Aprendo lo scatolone, troviamo ogni singolo banco di ram, racchiuso nella classica confezione di plastica trasparente. che viene usata per quasi tutte Questa confezione provvede a proteggerle da eventuali urti.

Aprendo la confezione, possiamo osservare, come le ram siano alla revisione 2.1.

Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di tipo passivo e di colore nero. La scelta di questo colore, dona al prodotto un aspetto accanivate e nello stesso tempo molto raffinato. Il dissipatore è posto a diretto contatto con i chip memoria. Particolare attenzione è stata riservata da Corsair al cooling dei moduli DDR3. Le DOMINATOR beneficiano di un sistema di raffreddamento attivo; si tratta di una serie di 3 ventole, montate su una struttura in alluminio che viene serrata ai moduli attraverso due clip laterali sempre in alluminio

Le ram stesse, beneficiano invece della nota tecnologia di dissipazione DHX “Dual-path Heat Xchange”.

La base della tecnologia DHX prende spunto da uno studio condotto da Micron Technology Semiconductor, questo studio mostra che in una memoria BGA, più del 50% del calore generato dal chip viene in realtà condotto nella scheda elettronica del circuito.

Poiché i dissipatori di calore tradizionali sono collegati soltanto alla superficie superiore dei chip di memoria, non esiste alcun percorso termico per il calore proveniente dal retro dei chip.

Partendo da questo concetto, corsair ha realizzato una tecnologia unica per aumentare la dissipazione termica dei moduli di memoria.
La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori per incrementare la superficie dissipante; ora hanno un'altezza complessiva di circa 5 cm, quindi superiore ai 3,2 cm delle normali memorie dotate del tradizionale dissipatore di calore. L'ingombro è in ogni caso tale da non creare problemi d'installazione dei moduli all'interno del case, ma potrebbe rappresentare un ostacolo in presenza di dissipatori di calore particolarmente grandi o su schede madri con Slot memoria posizionati molto vicino al processore.