Cooler Master, leader mondiale nella progettazione e produzione di componenti per computer e periferiche ad alte prestazioni, continuando la sua tradizione di design all’avanguardia e tecnologia, è lieta di annunciare MasterGel Maker, una pasta termiconduttiva contenente particelle nanodiamanti sintetici non abrasive, con un valore di resistenza termica pari a 11W/mk (ovvero ad alta conducibilità).

“Utenti Enthusiasts ed overclockers hanno bisogno di un prodotto che aiuti ad ottenere nel brevissimo periodo le prestazioni migliori con la minor conduttività elettrica. MasterGel Maker soddisfa pienamente quelsto bisogno,” afferma Ron Classen, Product Manager. “Contiene pochi additivi, caratteristica che la rende estremamente leggera e facile da stendere, permettendo agli utenti un’applicazione senza problemi.”

L'eccellente viscosità di cui è dotata ne consente una facile stesura sul chip (sia esso il die di una CPU, di una GPU o altro) e, al contempo, una facile rimozione senza pericolo che la stessa tenda a seccarsi diventando inefficace.

Il composto è adatto tanto agli overclocker estremi, che utilizzano i propri componenti a temperature ben al di sotto dello zero tramite ghiaccio secco o azoto liquido, quanto ai normali utenti che ricorrono all'utilizzo di sistemi di raffreddamento tradizionali ad aria o a liquido. Se da un lato, poi, abbiamo una conducibilità termica elevata in relazione al tipo di prodotto, dall'altro abbiamo una conducibilità elettrica praticamente pari allo zero, mettendo al riparo i componenti circostanti l'area di applicazione da qualsiasi cortocircuito.

Come applicare la pasta termoconduttiva quando si installa un dissipatore (ad aria o a liquido)?

Se presente, prima di tutto occorre eliminare la pasta termoconduttiva precedentemente applicata.
I metodi sono sostanzialmente 3:
1) Metodo a goccia: applicare la pasta termoconduttiva al centro del processore in quantità pari ad un chicco di riso.

2) Metodo a salsiccia: stendere la pasta seguendo una linea retta al centro del processore.

3) Metodo uniforme: spalmare la pasta termica in modo uniforme sull'intera superficie del processore.

Nessuno dei 3 metodi può essere considerato “il migliore” per una corretta applicazione della pasta termoconduttiva, ma è importante adottare una soluzione sicura, flessibile con tutte le precauzioni del caso; in particolare non bisogna applicarne troppa, altrimenti la pasta fuoriuscirà da tutti i lati.

La prima soluzione è consigliabile ai meno esperti e ed è possibile ottenere fino a dieci installazioni. Specifiche Tecniche a seguire:

Prestazioni elevate in overclock, quindi, ed un grado di versatilità enorme per la nuova MasterGel Maker di Cooler Master, che arriverà sugli scaffali italiani in confezione da 4g e relativi accessori per una corretta stesura ad un prezzo al pubblico consigliato di 11,50€ Euro IVA inclusa.